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简单介绍：
QF系列高温应变片是采用聚酰亚胺树脂基片的箔式应变片。
详情介绍：
TML东京测器 QF系列高温应变片
高温应变片QF系列是采用聚酰亚胺树脂基片的箔式应变片。使用常温固化型粘合胶NP-50，可以很简单地进行高温测量。除了一般用，还有应力集中测量，扭矩测量专用的特殊应变片。
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ZF系列高温用应变片
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EF系列高温用应变片
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被测物材料
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金属、陶瓷
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基片
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聚酰亚胺
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|---|---|---|---|
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使用温度范围
(°C) |
-20 ~ +200°C
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敏感栅
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铜镍箔
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温度补偿范围
(°C) |
+10 ~ +100°C
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应变极限
（室温） |
3%
（30000×10-6应变） |
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主要适用粘合胶
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NP-50B、CN、C-1
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疲劳寿命
（室温） |
1×106
（±1500×10-6应变） |
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|---|---|
| 高温应变片ZF系列是采用聚酰亚胺树脂基片的箔式应变片。使用镍镉合金箔敏感栅，以及本公司开创的特殊栅格形状，大大改善了高温时特有的蠕变现象。 |
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被测物材料
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金属、陶瓷
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基片
|
聚酰亚胺
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|---|---|---|---|
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使用温度范围
(°C) |
-20 ~ +300°C
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敏感栅
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镍镉合金箔
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温度补偿范围
(°C) |
+10 ~ +100°C
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应变极限
（室温） |
1%
（10000×10-6应变） |
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主要适用粘合胶
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NP-50B、
CN、C-1 |
疲劳寿命
（室温） |
1×106
（±1500×10-6应变） |
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|---|---|
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采用聚酰亚胺树脂基片的高温应变片。作为测量印刷电路板等零部件的机械特性而设计的超小型应变片。单轴应变片的使用温度高于2轴、3轴应变花，高温可达+300°C；对于双轴和三轴应变片，高温使用温度为+200°C。两种应变片的低使用温度均为‒196°C。 |
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被测物材料
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金属、复合材料
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基片
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聚酰亚胺
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|---|---|---|---|
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使用温度范围
(°C) |
EFLK/EFLX：
-196 ~ +300°C EFCA/EFRA： -196 ~ +200°C |
敏感栅
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镍铬
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温度补偿范围
(°C) |
EFLK/EFLX：
+10 ~ +150°C EFCA/EFRA： 0 ~ +150°C |
应变极限
（室温） |
1%
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主要适用粘合胶
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CN、EB-2、
C-1、NP-50B |
疲劳寿命
（室温） |
1×106
（±1500×10-6应变） |
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