Main Products:
NEC infrared thermal imager, PCB acceleration sensor, high pixel infrared imager, dynamic data acquisition instrument, woodworking laboratory, PCB sensor, wire rope detector, handheld XRF spectrometer, infrared detection service, wire rope nondestructive testing, wire rope flaw detection service, wire rope lubricator, MIKRON blackbody calibration source, IMPAC infrared thermometer.
Product Center
- American Piezoelectric PCB Sensor
- Data acquisition instrument
- stress-strain measurement
- infrared thermal imager
- Handheld XRF Spectrometer
- France CA Electrical Measurement
- Woodworking machinery and equipment
- Wire rope detector
- full-day blind ultraviolet imager
- Blackbody calibration source
- Professional Testing Services
- X-ray residual stress tester
- spectrophotometer
QF Series High Temperature Strain Gauge
Introduce:
Shanghai Pu Chuang Technology Co., Ltd. is mainly committed to the sales of "QF series high temperature strain gauge.
Detail:
TML东京测器 QF系列高温应变片
高温应变片QF系列是采用聚酰亚胺树脂基片的箔式应变片。使用常温固化型粘合胶NP-50,可以很简单地进行高温测量。除了一般用,还有应力集中测量,扭矩测量专用的特殊应变片。
ZF系列高温用应变片
EF系列高温用应变片
被测物材料 |
金属、陶瓷 |
基片 |
聚酰亚胺 |
---|---|---|---|
使用温度范围 (°C) |
-20 ~ +200°C |
敏感栅 |
铜镍箔 |
温度补偿范围 (°C) |
+10 ~ +100°C |
应变极限 (室温) |
3% (30000×10-6应变) |
主要适用粘合胶 |
NP-50B、CN、C-1 |
疲劳寿命 (室温) |
1×106 (±1500×10-6应变) |
高温应变片ZF系列是采用聚酰亚胺树脂基片的箔式应变片。使用镍镉合金箔敏感栅,以及本公司开创的特殊栅格形状,大大改善了高温时特有的蠕变现象。 |
被测物材料 |
金属、陶瓷 |
基片 |
聚酰亚胺 |
---|---|---|---|
使用温度范围 (°C) |
-20 ~ +300°C |
敏感栅 |
镍镉合金箔 |
温度补偿范围 (°C) |
+10 ~ +100°C |
应变极限 (室温) |
1% (10000×10-6应变) |
主要适用粘合胶 |
NP-50B、 CN、C-1 |
疲劳寿命 (室温) |
1×106 (±1500×10-6应变) |
![]() | 采用聚酰亚胺树脂基片的高温应变片。作为测量印刷电路板等零部件的机械特性而设计的超小型应变片。单轴应变片的使用温度高于2轴、3轴应变花,高温可达+300°C;对于双轴和三轴应变片,高温使用温度为+200°C。两种应变片的低使用温度均为‒196°C。 |
被测物材料 |
金属、复合材料 |
基片 |
聚酰亚胺 |
---|---|---|---|
使用温度范围 (°C) |
EFLK/EFLX: -196 ~ +300°C EFCA/EFRA: -196 ~ +200°C |
敏感栅 |
镍铬 |
温度补偿范围 (°C) |
EFLK/EFLX: +10 ~ +150°C EFCA/EFRA: 0 ~ +150°C |
应变极限 (室温) | 1%
|
主要适用粘合胶 |
CN、EB-2、 C-1、NP-50B |
疲劳寿命 (室温) |
1×106 (±1500×10-6应变) |
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