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Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate

Heat dissipation evaluation application of high-density assembled PCB substrates using NEC thermal imager R550pro ultra-performance equipment

NEC红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价


需要评价装配基板上的小型配件的发热时,因为过于细小而使用热电偶无法实现测量。配件装配过密镜头也无法捕捉。
■解决方法!!
20cm的长焦距,分辨率15μm的温度分布!!

★高分辨率显微镜头(5μm,15μm)实现热电偶无法测量的细小配件的温度分布,应用于机器的散热设计。

★装配基板上的配件影响测量的问题,利用长焦距显微镜头来解决。

★可以捕捉到微米级的小型电子零部件的温度分布。



根据部品的大小提供*佳方案!NEC红外热像仪的各类方案。

■微小部品测量的推荐机型

NEC H9000红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价



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