Main Products:
NEC infrared thermal imager, PCB acceleration sensor, high pixel infrared imager, dynamic data acquisition instrument, woodworking laboratory, PCB sensor, wire rope detector, handheld XRF spectrometer, infrared detection service, wire rope nondestructive testing, wire rope flaw detection service, wire rope lubricator, MIKRON blackbody calibration source, IMPAC infrared thermometer.
Product Center
- American Piezoelectric PCB Sensor
- Data acquisition instrument
- stress-strain measurement
- infrared thermal imager
- Handheld XRF Spectrometer
- France CA Electrical Measurement
- Woodworking machinery and equipment
- Wire rope detector
- full-day blind ultraviolet imager
- Blackbody calibration source
- Professional Testing Services
- X-ray residual stress tester
- spectrophotometer
Industry Applications
Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate
Heat dissipation evaluation application of high-density assembled PCB substrates using NEC thermal imager R550pro ultra-performance equipment
NEC红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
需要评价装配基板上的小型配件的发热时,因为过于细小而使用热电偶无法实现测量。配件装配过密镜头也无法捕捉。
■解决方法!!
20cm的长焦距,分辨率15μm的温度分布!!
★高分辨率显微镜头(5μm,15μm)实现热电偶无法测量的细小配件的温度分布,应用于机器的散热设计。
★装配基板上的配件影响测量的问题,利用长焦距显微镜头来解决。
★可以捕捉到微米级的小型电子零部件的温度分布。
根据部品的大小提供*佳方案!NEC红外热像仪的各类方案。
■微小部品测量的推荐机型
NEC H9000红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
NEC R550红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
NEC R450红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
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