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NEC红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
日期：2024-04-21 00:27
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摘要：使用NEC红外热像仪R550pro超性能设备对高密度装配PCB基板的散热评价应用
NEC红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
需要评价装配基板上的小型配件的发热时，因为过于细小而使用热电偶无法实现测量。配件装配过密镜头也无法捕捉。
■解决方法！！
20cm的长焦距，分辨率15μm的温度分布！！
★高分辨率显微镜头(5μm,15μm)实现热电偶无法测量的细小配件的温度分布，应用于机器的散热设计。
★装配基板上的配件影响测量的问题，利用长焦距显微镜头来解决。
★可以捕捉到微米级的小型电子零部件的温度分布。
根据部品的大小提供*佳方案！NEC红外热像仪的各类方案。
■微小部品测量的推荐机型
NEC H9000红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
NEC R550红外热像仪对高密度装配PCB基板的散热评价
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